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內容來自YAHOO新聞

高通QC3.0 搶先支援Type

工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

聯發科合併立錡預計於明年第2季完成合併，由於立錡已取得Type-C PD認證，將有助於聯發科推出快速充電的處理器，不過，美國高通在類比IC上的整合進度搶先一步，於昨（15）日正式宣布推出可支援USB Type-C規格的最新快速充電技術Quick Charge 3.0（簡稱QC 3.0）技術。

高通指出，QC 3.0現在已經上市，可配置選擇內建於行動裝置處理器的規格包括了所有高、中階產品，包括有Snapdragon（驍龍）820、620、 618、617、430在內的多款特定高通Snapdragon處理器，預計於明年即可以在終端行動裝置上亮相。

高通指出，雖然上一代的快充技術Quick Charge 2.0（QC 2.0）主要是支援Type-A，不過，QC 2.0當時已具備可升級支援Type-C，而現在所推出 QC 3.0比QC 2.0約提升了27％的快速充電速度，或減少最高達45％的功率耗損，該強大的快速充電技術更符合Type-C的電傳輸的規格。

高通的QC 2.0提供了四種充電電壓（5V、9V、12V、20V），QC 3.0則以每200mV為增量，於6V∼20V的電壓範圍內提供不同電壓的彈性選擇。這讓手機選擇最適合的電壓達到理想充電電流，進而將電能損耗最小化、提升充電效率並改善熱表現。

QC 3.0具有前向及後向兼容的特性，可與先前的Quick Charge版本及各種連接埠如USB Type-C相容，同樣支持超快速充電，擁有獨立電路，提供OEM廠更多選擇彈性。Quick Charge 3.0亦通過了UL認證，確保品質與安全符合標準。

通過QC 3.0技術，一般手機充電約35分鐘，電量即可從0％增至80％，而沒有使用該技術的傳統行動裝置，則可能需花費約1.5小時的時間。

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/高通qc3-0-搶先支援type-c充電-215008686--finance.html

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